半導体製造装置向けブラケット　SS400　平行度0.01 直角0.01　レイデント処理

半導体製造装置向けのブラケットを加工しました。

マシニング加工・研磨加工まで弊社で行い、協力工場にて表面処理のレイデント処理を施しました。

掘り込みの深いポケット加工があり歪を抑えての加工方法にグローリーの多能工の経験とノウハウうが活かされ、次工程の研磨加工の時間短縮に繋がり、価格を抑えての加工ができました!!

【業界】半導体製造
【製品名】ブラケット
【素材】SS400（鉄材）
【サイズ】120×170×200
【精度】平行度 0.01、直角度 0.01
【ロット】1個
【加工日数】6日（処理含む）

詳細は、下記より是非チェックしてください(^^♪

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